近日，華南公司中標浙江德和信達射頻前端芯片封裝項目。

項目位于浙江省溫州市甌江口新區，規劃地塊北側，雁云路西側，建設用地面積57063平方米，總建筑面積85561.45平方米。建設內容包括廠房、動力車間、研發中心、辦公樓、宿舍樓、大宗氣站、硅烷站、甲類庫及配套基礎設施等。該項目將建設一條月產100KK射頻前端開關（SWITCH）、低噪放大器（LNA）芯片封裝生產線和射頻前端芯片研發中心，項目建成后將成為促進當地經濟增長的“穩定器”“助推器”。

華南公司始終以目標為導向，堅持高質量營銷，積極拓展優質項目資源，準確研判項目信息，提前做好營銷策劃，實現“量增質優”的營銷目標。該項目的中標是堅持精準、高效的營銷理念，落實集團公司開辟業務新賽道要求，服務國家發展戰略，提升企業使命感，同時為天工在新興科技半導體芯片領域積累管理經驗及業績，在科技創新領域構筑市場競爭優勢。

下一步，華南公司將持續貫徹落實“熟地深耕，富地聚焦，提升核心區域市場集中度”，在經濟熱點區域精準營銷，持續加強市場公投力度，提高市場競爭力。緊隨國家發展趨勢，聚焦業務體系，在新興科技等領域持續突破，鍛造出具有行業影響力的精品工程，贏得市場主動。

來源：華南公司

作者：逄松巖

發布時間：2023年12月28日